第三百一十四章 芯片代工

　　芯片產(chǎn)業(yè)工程浩大，產(chǎn)業(yè)鏈龐大，可以說(shuō)是環(huán)環(huán)相扣。

　　就一枚芯片的誕生，以最簡(jiǎn)單描述來(lái)看，首先經(jīng)過(guò)IC設(shè)計(jì)，然后進(jìn)行晶圓生產(chǎn)和封裝，一枚完整的芯片才能誕生。

　　而IC測(cè)試，分別包括設(shè)計(jì)驗(yàn)證、過(guò)程工藝控制檢驗(yàn)、晶圓測(cè)試和成品測(cè)試。

　　這其中的每一步，都稱得上世界級(jí)難題。

　　昆侖芯片，只做了最初的IC設(shè)計(jì)，后續(xù)的晶圓加工與封裝，就需要其他公司代勞。

　　其實(shí)在上世紀(jì)...