第一二八章 孵化基地

　　芯片的開(kāi)發(fā)需要過(guò)程。

　　從沙子做成可使用的芯片，第一步就是就是要把制備半導(dǎo)體級(jí)別的硅錠。

　　這個(gè)時(shí)代普遍采用8英寸（200mm）直徑的晶圓，各大主流廠家正在攻關(guān)更大直徑的12英寸的相關(guān)技術(shù)。

　　在科院半導(dǎo)體材料研究所，科研人員正緊張的注視儀器中顯示的各項(xiàng)數(shù)據(jù)。

　　王岸然也感受到氣氛的凝重，半導(dǎo)體晶圓研究是華芯科技第一批和科院合作的重大項(xiàng)目之一。

　　目前正在開(kāi)...