閉門會議之后，幾大科技公司發(fā)表了秘密的共同宣言。
第一，加快芯片、顯卡、內(nèi)存等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和手機(jī)配套產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
其中因特爾和高筒將不會向擠牙膏那樣每年推出一款芯片，每次只升級一點(diǎn)點(diǎn)，而是直接向5nm技術(shù)發(fā)動進(jìn)攻。
山星同樣如此，加加大內(nèi)存以及電子屏幕以及電池研發(fā)力度，預(yù)計(jì)幾個(gè)月后，最新的LTPO技術(shù)將全面應(yīng)用，該技術(shù)會讓手機(jī)刷新率更高，現(xiàn)實(shí)更加清晰，圖像更加還原。...