現(xiàn)代超大規(guī)模集成電路芯片的制造，那無疑是一個非常復雜非常精密極為高端的工作。
高純度硅晶圓片的制造就不說了，僅就光刻這個過程而言，就有著非常復雜且繁瑣的步驟。
而且每一個步驟都必須精密細致，任何一點的瑕疵都可能導致工藝的良率降低，甚至失敗。
簡單說來，芯片制造的過程就是將IC設計廠商發(fā)來的一層一層又一層的IC設計“光罩圖”中的電路圖轉(zhuǎn)移到晶圓上。
形象的說...
現(xiàn)代超大規(guī)模集成電路芯片的制造，那無疑是一個非常復雜非常精密極為高端的工作。
高純度硅晶圓片的制造就不說了，僅就光刻這個過程而言，就有著非常復雜且繁瑣的步驟。
而且每一個步驟都必須精密細致，任何一點的瑕疵都可能導致工藝的良率降低，甚至失敗。
簡單說來，芯片制造的過程就是將IC設計廠商發(fā)來的一層一層又一層的IC設計“光罩圖”中的電路圖轉(zhuǎn)移到晶圓上。
形象的說...