195 20寸硅晶圓片

　　現(xiàn)在制造芯片基本上是四個步驟：首先要制造晶圓，然后進(jìn)行光刻、光刻完成之后就是摻雜、摻雜之后就是封裝測試。

　　這四個步驟一環(huán)接著一環(huán)，順序從左往右，不能出現(xiàn)一點錯誤。

　　這四種步驟都是非常難的，不過其中最難的當(dāng)然就是屬于光刻了，因為在這個環(huán)節(jié)之中需要光刻機，光刻機是我們目前最缺少的東西的。

　　相對來說，最簡單的就是最后一個環(huán)節(jié)封裝測試了。

　　封裝測試就是檢查一下能不...