第一百零三章 天花板的技術(shù)
麒麟980可以說(shuō)是海思推出的最為成功的一款芯片。
要知道以往的麒麟處理器芯片在發(fā)布之后總是會(huì)被火龍壓一頭。
而現(xiàn)在的麒麟980完全的逆轉(zhuǎn)了，海思的處境甚至麒麟980在整體的表現(xiàn)方面已經(jīng)超過(guò)了同代的火龍?zhí)幚砥餍酒?p> 如今的海思希望將這樣的態(tài)勢(shì)繼續(xù)的保持下去。
為此目前的海思正在全力地研發(fā)下一代的麒麟處理器，麒麟990。
只不過(guò)可惜的是目前的ARM并沒(méi)有在這個(gè)時(shí)間段推出全新的A77和G77的架構(gòu)。
這讓海思不得不考慮用別的方式來(lái)解決現(xiàn)在的問(wèn)題。
這次的海思明年決定推出兩款處理器芯片。
菊廠現(xiàn)在已經(jīng)得到了小道消息，在明年5G的牌照就會(huì)在各大運(yùn)營(yíng)商掛牌。
這也就意味著目前的通訊時(shí)代即將從4G時(shí)代轉(zhuǎn)向5G時(shí)代。
手機(jī)作為通訊技術(shù)最大的承載體，也即將迎來(lái)新的更新?lián)Q代。
海思身后的菊廠最為重要以及最為核心的業(yè)務(wù)就是通訊技術(shù)。
菊廠擁有的5G技術(shù)以及所擁有的專(zhuān)利可謂是遙遙領(lǐng)先于同行，甚至稱(chēng)呼菊廠為“5G技術(shù)的引領(lǐng)者”也一點(diǎn)不為過(guò)。
在這種大環(huán)境之下，海思決定在明年推出兩款處理器芯片。
一款處理器芯片依舊是采用原先的A76和G76的架構(gòu)。
另外一款處理器芯片則是考慮集成5G基帶，并且預(yù)計(jì)采用最新的a77和G77的架構(gòu)。
現(xiàn)在的第一款處理器芯片，海思就已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行相關(guān)的設(shè)計(jì)。
而另外一款處理器芯片則是需要等到ARM正式推出A77和G77的架構(gòu)，才能開(kāi)始正式設(shè)計(jì)和生產(chǎn)。
只不過(guò)可惜的是今年的ARM公版架構(gòu)所推出的時(shí)間有稍微的一些延遲，這也讓海思團(tuán)隊(duì)擔(dān)心因?yàn)楣婕軜?gòu)的延遲發(fā)布使得無(wú)法按照規(guī)定時(shí)間設(shè)計(jì)出新的5G處理器芯片。
“H8和H9架構(gòu)嗎？這倒是一些新玩意！”
胡教授倒是對(duì)于新的GPU架構(gòu)非常感興趣。
搭載H8的聯(lián)發(fā)科G98H這個(gè)芯片已經(jīng)被海思團(tuán)隊(duì)從柔派手機(jī)一代上扣下來(lái)，研究有一段時(shí)間。
G98H這顆處理器芯片所采用的GPU圖形處理器是采用了6核的H8核心。
光6個(gè)核心H8的圖形處理器芯片，就已經(jīng)完全的超越了搭載著十核G76的麒麟980處理器芯片。
并且G98H這個(gè)圖形處理器芯片的頻率也比麒麟980低128Mhz。
在整個(gè)芯片制造行業(yè)之中，想要增加處理器芯片的方法，第一個(gè)就是采用更厲害的架構(gòu)，提升核心的運(yùn)算速度，從而提升性能。
而在架構(gòu)都相同的情況之下，能夠增加處理器芯片性的方法最常見(jiàn)的只有兩個(gè)。
第一個(gè)就是增加相應(yīng)的核心架構(gòu)，從而增加處理器芯片，靠增加一定的面積和部分的功耗來(lái)提高性能。
另外就是增加處理器CPU或者是GPU的頻率，以相應(yīng)的功耗去換取相應(yīng)的性能。
“G98H的GPU圖形處理器芯片雖然是采用10納米制成工藝，但是整體的占用的面積只有麒麟980的GPU圖形處理器的75%！”
“這也就意味著這款圖形處理器芯片完全可以設(shè)計(jì)十核甚至十六核！”
“如果采用十核心的GPU圖形處理器的話(huà)，G98H的GPU性能起碼比目前麒麟980強(qiáng)至少45%。”
顯然海思團(tuán)隊(duì)對(duì)于H8的評(píng)價(jià)非常的好，甚至在海思團(tuán)隊(duì)內(nèi)部覺(jué)得這款GPU的核心架構(gòu)起碼領(lǐng)先了G76公版架構(gòu)至少一到兩代的水平。
而這一次的羽震半導(dǎo)體不僅帶來(lái)了H8，還帶來(lái)了H9這個(gè)新的核心。
H9這顆GPU的核心在整體的性能和功耗方面比H8更加的恐怖。
甚至這個(gè)GPU的核心的占用的面積只有上一代H8的65%的面積。
這也就意味著這顆核心在相應(yīng)合適的面積內(nèi)能夠制造生產(chǎn)出遠(yuǎn)超十六核心的GPU圖形處理器。
“一定要獲得相應(yīng)的授權(quán)！”
經(jīng)過(guò)海思團(tuán)隊(duì)內(nèi)部高層級(jí)研發(fā)人員的一致討論，最終海思團(tuán)隊(duì)還是決定將新的GPU架構(gòu)引進(jìn)到自家設(shè)計(jì)的芯片中。
而余大嘴在得到了海思團(tuán)隊(duì)的答復(fù)后，也正式的安排人去和羽震半導(dǎo)體公司進(jìn)行談判，爭(zhēng)取能夠盡早拿到H8和H9這兩類(lèi)GPU的核心架構(gòu)。
在周震示意下，羽震半導(dǎo)體也開(kāi)始和菊廠正式接觸。
當(dāng)然談判條件很簡(jiǎn)單，兩家公司專(zhuān)利和技術(shù)的相互授權(quán)。
周震現(xiàn)在饞的就是海思半導(dǎo)體的通信技術(shù)專(zhuān)利，這也是羽震半導(dǎo)體的一大弱勢(shì)。
為了能夠讓自家的公司擁有的足夠強(qiáng)勁的實(shí)力，周震需要加大多家公司合作密度，從而為公司創(chuàng)造最有利的外部環(huán)境。
當(dāng)然羽震半導(dǎo)體目前也有著自己的一定優(yōu)勢(shì)。
在科技樹(shù)多項(xiàng)技術(shù)的加持之下，羽震半導(dǎo)體可不僅擁有著領(lǐng)先于同時(shí)代的GPU核心架構(gòu)。
同時(shí)也開(kāi)始向閃存，運(yùn)存，充電IC多各領(lǐng)域進(jìn)發(fā)。
在今年年底公司將會(huì)設(shè)計(jì)出兩款搭載A76改和H10架構(gòu)的處理器芯片。
同時(shí)在此的基礎(chǔ)之上，也研發(fā)出了最新的閃存和運(yùn)存芯片。
當(dāng)然如今采用的最新的閃存和運(yùn)存芯片采用的協(xié)議和主流的運(yùn)存和閃存芯片不同。
整個(gè)協(xié)議也暫時(shí)適用于羽震半導(dǎo)體自家設(shè)計(jì)的處理器芯片上，其他的處理器芯片想要采用這樣的散裝和運(yùn)算協(xié)議，需要額外添加相應(yīng)的編譯器。
私有的閃存和運(yùn)存協(xié)議。
以及相應(yīng)的自主的閃存和運(yùn)存的專(zhuān)利技術(shù)。
這是除了H10和Z10兩大核心架構(gòu)之外，羽震半導(dǎo)體最能夠拿得出來(lái)的技術(shù)。
當(dāng)然周震按照科技樹(shù)的描述，將閃存命名為T(mén)FS1.0協(xié)議，將運(yùn)存命名為T(mén)PDDR1.0協(xié)議。
再有了相應(yīng)的技術(shù)以及協(xié)議的加持之下。
TFS1.0閃存擁有著非常出色的表現(xiàn)能力。
其中這一次的閃存協(xié)議采用的是四通道運(yùn)輸技術(shù)，每個(gè)通道的運(yùn)輸速度最高能夠達(dá)到36Gbps，這也導(dǎo)致了這項(xiàng)協(xié)議能夠支持閃存的芯片最高5600Mb/s的寫(xiě)入速度，以及8000Mb/s的讀取速度。
這項(xiàng)閃存協(xié)議可是直接將目前市面上主流的UFS2.1的閃存協(xié)議完全的碾壓的渣都不剩。
甚至直接超越了未來(lái)的UFS3.1和UFS4.0的閃存協(xié)議。
要知道UFS3.1單通道最高支持11.9GBps，其中最高的讀取速度只有2000Mb/s，而寫(xiě)入的速度也只有700Mb/S。
而在2023年普及的UFS4.0協(xié)議，單通道的速度也只有23.2Gbps，最高的讀取速度只有4200Mb/s，寫(xiě)入速度也只有2800Mb/s。
可以說(shuō)這一次羽震半導(dǎo)體的私有的閃存協(xié)議領(lǐng)先于公版的閃存協(xié)議，至少五到八年的時(shí)間。
而運(yùn)存TPDDR1.0能夠?yàn)橹悄茉O(shè)備提供更高超高分辨率的視頻錄制和語(yǔ)音識(shí)別，圖像識(shí)別，自然語(yǔ)言處理等多項(xiàng)功能。
這項(xiàng)運(yùn)存的速度最高能夠達(dá)到驚人的12.0Gbps，這個(gè)速度可謂是遠(yuǎn)超了下一代的LPddr5，甚至是這個(gè)公版協(xié)議的升級(jí)版本Lpddr5X。
Lpddr5最高的速度也只有6.4Gbps，而作為升級(jí)版本的Lpddr5X的最高速度也只有8.5GBps。
可以說(shuō)在用上了自家研發(fā)的兩種私有協(xié)議的閃存和運(yùn)存芯片之后，能夠讓自家的產(chǎn)品在整體的流暢程度以及日常的使用體驗(yàn)方面，擁有非常高的提升。
同時(shí)未來(lái)羽震半導(dǎo)體希望能夠成為各家廠商都所需要的上游供應(yīng)鏈廠商。
用設(shè)計(jì)出來(lái)的處理器芯片配合著閃存和運(yùn)存芯片去占據(jù)目前主流的市場(chǎng)。
要知道周震現(xiàn)在擁有的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的水平是現(xiàn)在整個(gè)全球行業(yè)的天花板，唯一擁有Lv6(金)技術(shù)的男人。
未來(lái)的羽震將不僅僅服務(wù)柔派，而是服務(wù)更多的手機(jī)廠商和下游企業(yè)。