第一百四十八章 第二次技術(shù)峰會(huì)的邀請(qǐng)

　　一直以來聯(lián)發(fā)科的處理器芯片其實(shí)都有雙芯的設(shè)計(jì)方案。

　　旗艦芯片采用“1+3+4”，次旗艦芯片采用“4+4”架構(gòu)。

　　而現(xiàn)在的旗艦芯片進(jìn)行了相應(yīng)的重新設(shè)計(jì)將原本的1+3+4的架構(gòu)取消也讓部分聯(lián)發(fā)科設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)成員有些異議。

　　不過這些都被聯(lián)發(fā)科研發(fā)部的負(fù)責(zé)人給壓下來了。

　　至于這一次的聯(lián)發(fā)科選擇的次旗艦處理器芯片，羽震半導(dǎo)體并沒有進(jìn)行參與修改。

　　畢竟一直以來聯(lián)發(fā)...