第二百八十七章：那些年吹過的牛

　　相比于羅技費(fèi)盡心思開發(fā)的鍵合工序銅線工藝，辛佟更想開發(fā)新的封裝形式，以擺脫國內(nèi)低端芯片封裝市場的競爭對(duì)手，對(duì)于這類競爭對(duì)手的劣根性，辛佟上一輩子就研究透徹了，由于低端封裝的進(jìn)入門檻比較低，國人一哄而上愛打價(jià)格戰(zhàn)的本性肯定會(huì)把封裝價(jià)格殺到地板價(jià)。

　　不過另辟蹊徑想要做中高端芯片封裝也并非一件易事，路得一步一步走。

　　“老羅，咱們開發(fā)銅線工藝之后，做的還是低端的封裝市場，TO系列...